展望科技未來，手機、電腦、物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI、汽車電子、區(qū)塊鏈及AR／VR等多項創(chuàng)新應用將推動芯片行業(yè)長效迅猛發(fā)展。乙硅烷是芯片先進制程及相關高階工藝制程的關鍵材料，伴隨半導體新技術新制程的更迭，14nm、7nm等芯片對乙硅烷的需求量越來越大。目前，國內企業(yè)面臨著技術壁壘，市場被國外企業(yè)高度壟斷。

“隨著乙硅烷產(chǎn)線投產(chǎn)，這一技術壁壘將被打破?！苯眨瑹熍_萬華電子材料有限公司（以下稱萬華電子材料）負責人介紹。2022年該項目正式開工建設，設計乙硅烷產(chǎn)能50噸/年。目前，該項目一期大部分單體完成主體結構，10噸乙硅烷產(chǎn)線預計年底投產(chǎn)。

高純乙硅烷主要應用于3D NAND存儲芯片制造。3D NAND芯片制造形象一點理解就是萬丈高樓“平面”起，“樓體”結構越復雜，就越需要更高的深寬比及更好的薄膜疊層沉積與外延生長，這對于芯片制造過程中“沉積膜的厚度和均勻性、高深寬比孔道的均勻覆蓋”等指標有較高要求，高純乙硅烷將憑借其優(yōu)勢成為該工藝不可替代的沉積材料。如今，3D NAND已從最初的24層已經(jīng)發(fā)展到了300層，專家預測其可以堆疊到1000層。未來三星、SK海力士、鎧俠、美光、長江存儲等全球主要存儲廠商的層數(shù)和產(chǎn)能大戰(zhàn)還將繼續(xù)，電子特氣的總體市場在不斷擴大，乙硅烷的市場需求也將進一步增加。

近年來，隨著社會科技水平和人們生活水平的提高，在芯片制造和太陽能電池等領域中，電子特氣已然站在了目前最熱的產(chǎn)業(yè)賽道。為拓展半導體上游產(chǎn)業(yè)鏈，萬華節(jié)能集團發(fā)起成立了萬華電子材料，專門進行大規(guī)模集成電路行業(yè)和光電科技領域中“卡脖子”材料高純乙硅烷的研發(fā)、成果轉化及產(chǎn)業(yè)化。

研發(fā)的過程也并非一帆風順?！耙婚_始，我們曾嘗試技術引進，打造了600m²的實驗室，可兩年試驗卻一直沒有攻克核心技術，最終我們意識到，真正具有市場潛力的技術是買不來的。于是，我們破釜沉舟，開始自主研發(fā)，組建技術攻關團隊、研究國外文獻、專利，反復調試試驗，五加二、白加黑，對技術消化、吸收和再創(chuàng)新，最終，兩年攻克了技術難題。目前，我們的高純乙硅烷制備技術，經(jīng)過中國石油和化學工業(yè)聯(lián)合會組織科技成果鑒定，已達到國際先進水平，投產(chǎn)后可以實現(xiàn)高純乙硅烷的國產(chǎn)化替代?！?/p>

下一階段，萬華電子材料將加速推動高純乙硅烷的產(chǎn)業(yè)化建設進程，不斷研發(fā)包括“正硅酸乙酯、乙硼烷、鍺烷”等其他電子特氣，豐富產(chǎn)品結構，打造具有總承包能力的行業(yè)領先企業(yè)，提升產(chǎn)業(yè)鏈關鍵配套材料本土供應能力，實現(xiàn)關鍵核心技術自主可控，為中國“芯基建”貢獻企業(yè)力量。